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电 子 元 器 件 检 测 实 验 室

科学 • 专业 • 公正 • 高效

检测项目

外观检测

外观检测是一种针对物体外部结构及表面特征的高效检测技术,利用高倍显微镜观测被测物品的外部结构及表面特征..
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开盖检测

便于查找内部DIE上的厂商信息从而鉴别器件真伪,观察内部DIE版图及邦定结构是否存在异常,常作为失效分析中破坏性...
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X射线扫描

通过外观检测无法检测到器件内部情况,而X射线具有穿透能力强的特性,利用被测物体密度和厚度吸收和反射X射线的特性...
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可焊性测试

检查元器件引脚或PCB焊盘浸润焊料的程度,判断是否存在沾锡不良,焊接能力不达标等情况,主要分为锡炉法...
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我们是从事电子元器件品质检验、鉴定及失效分析服务的第三方检测机构,检测项目主要包括:外观检测、开盖检测、XRAY扫描、可焊性测试、切片分析、直流特性测试、IV曲线测试、电气特性参数验证、功能验证、超声波扫描、热点分析、失效分析、XRF成分分析、FTIR成分分析、SEM-EDS成分分析、ROHS环保检测、扫描电镜、CT扫描、红墨水试验、ESD&Latchup、耐焊接热试验、温湿度试验、机械冲击试验、机械应力试验、耐久试验性、老化试验、烘烤、包装服务

实验室简介

聚芯检测实验室(Shenzhen Juxin Testing Laboratory)是从事电子元器件品质检验、鉴定及失效分析服务的第三方检测机构,依据国际JEDEC标准、IPC标准、MIL-STD标准设立,专注于电子元器件及相关电路零部件检测、分析与技术咨询等专业技术服务,我们的服务范围贯通系统级电子电路、集成电路及电子产品检测、失效分析,拥有多种仪器设备和开发工具,借助科学检测分析方法、专业工程技术人员和精密仪器设备,帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的工程、科学和技术问题。

新闻资讯

集成电路质量检测技术之X-ray检测

集成电路是当代科技的结晶,随着工艺不断更新迭代,集成电路的内部结构也在变得愈加复杂,随之而来的就是一些不可避免的内部结构缺陷。这些缺陷可能在一般工况下并不影响集成电路的功能,但若处于高应力、高温等苛刻条件下,这些缺陷就会导致功能失效,危及整个系统。那么,在元器件正式应用之前,通过无损检测技术,预先检查其内部结构,将风险杜绝在早期,就显得至关重要。 在众多无损检测技术中,X射线检测是一种非常重要的方

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三综合测试包括哪些内容?

三综合测验是结合温度、湿度、振荡功能于一体的实验,由一台恒温恒湿实验箱或快速升降温实验箱和振荡台组合而成的实验设备实现的实验条件,以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。与单一要素效果比较,更能真实地反映电工电子产品在运送和实际使用过程中对温湿度及振荡复合环境变化的适应性,露出产品的缺点,是新产品研发、样机实验、产品合格判定实验全过程必不可少的重要实验手法。 用途 三综合测验主要为航天、航空、

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如何检查芯片是否损坏?ic芯片检测方法

在现代电子设备中,集成电路芯片(Integrated Circuit, IC)扮演着至关重要的角色。这些芯片包含了数百万个微小的电子元件,如晶体管、电容和电阻器等,这些元件组成了电路,使得电子设备能够正常运行。然而,由于各种原因,IC芯片可能会损坏,导致设备无法正常工作。因此,检查芯片是否损坏变得尤为重要。以下是几种常见的IC芯片检测方法。 这些元件被组合在一起,通过电路设计实现特定的功能,如放大

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