开盖检测 – 聚芯检测实验室

检测项目

开盖检测

便于查找内部DIE上的厂商信息从而鉴别器件真伪，观察内部DIE版图及邦定结构是否存在异常，常作为失效分析中破坏性分析的预处理。

检测范围
集成芯片、晶体管、传感器等

检测标准
AS6081，EIA-763，GB/T 33752，GB/T 37720，GB/T 4937.19等