失效分析

检测项目

分析电子零件和组件在运作中失效的具体原因，分析它们为什么不能达到性能预期，以及它们在预期最终用途中的潜在性能。对其进行无偏的故障分析，最终能够制造出更高质量的产品。

检测范围
集成芯片、晶体管、电阻、电容、电感、变压器、传感器、机电元件、连接器、PCB、PCBA、电源模块、信号模块、评估开发板、有机组件等

检测标准
JEP174，JESD74，JEP122，IPC-A-630等