通过外观检测无法检测到器件内部情况,而X射线具有穿透能力强的特性,利用被测物体密度和厚度吸收和反射X射线的特性不同,残留下不同强度X射线经过信号转换形成相应影像,X射线扫描是进行非破坏性内部缺陷分析的高效且快速的方法,可检测待测物内部结构是否有缺陷、空洞、开裂等异常,利用专业的低能X射线检测设备对元件内部质量进行快速实时的无损检测。
检测范围集成芯片、晶体管、电阻、电容、电感、变压器、传感器、机电元件、连接器、PCB、PCBA、电源模块、信号模块、评估开发板等
检测标准AS6081,JESD217A.01,IPC-TM-650等