为了防止电子元器件及电路板由于湿气导致的内部腐蚀引起失效或在高温焊接过程中产生“爆米花”效应和桥连，通常在电子制造过程中对静电敏感、湿度敏感、塑封、非密封装配、PCB、PCBA等电子零部件采用烘烤干燥除潮处理，对不同包装类型、封装类型及外形尺寸的电子零部件进行烘干处理均按照相应的标准条件及要求进行。