使用电子元器件时通常需要将其焊接到电路板上，焊接过程中电子元器件会接触高温熔融的焊料，为了检验电子元器件焊接后的可靠性和稳定性，可以使用锡炉模拟焊接时熔融锡的高温条件，将电子元器件浸锡后用显微镜检查其外观状态，并用综测仪检查其电性变化，检验电子元器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能及金属耐熔融性能。

检测范围
集成芯片、晶体管、电阻、电容、电感、变压器、传感器、机电元件、连接器、电源模块、信号模块等

检测标准
JESD22-B102，IPC J-STD-001，IEC 60068-2-58-2004，GB/T 4937-2018等