温湿度试验是一系列检验环境温湿度变化对电子元器件的稳定性和可靠性的影响的试验，通过模拟温度变化、温度冲击、湿度变化和温湿度组合变化，来检验电子元器件在环境应力作用下存储、运输、使用时的稳定性和可靠性，主要包括温度循环试验、温度冲击试验、恒温恒湿试验、高温高湿试验、高温储存试验、加速老化试验、湿敏等级验证等。

检测范围
集成芯片、晶体管、电阻、电容、电感、变压器、传感器、机电元件、连接器、PCB、PCBA、电源模块、信号模块、评估开发板、有机组件等

检测标准
IEC 60068-2，GB/T 2423等