集成电路是当代科技的结晶，随着工艺不断更新迭代，集成电路的内部结构也在变得愈加复杂，随之而来的就是一些不可避免的内部结构缺陷。这些缺陷可能在一般工况下并不影响集成电路的功能，但若处于高应力、高温等苛刻条件下，这些缺陷就会导致功能失效，危及整个系统。那么，在元器件正式应用之前，通过无损检测技术，预先检

三综合测验是结合温度、湿度、振荡功能于一体的实验，由一台恒温恒湿实验箱或快速升降温实验箱和振荡台组合而成的实验设备实现的实验条件，以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。与单一要素效果比较，更能真实地反映电工电子产品在运送和实际使用过程中对温湿度及振荡复合环境变化的适应性，露出产品的缺点，是新产

在现代电子设备中，集成电路芯片（Integrated Circuit, IC）扮演着至关重要的角色。这些芯片包含了数百万个微小的电子元件，如晶体管、电容和电阻器等，这些元件组成了电路，使得电子设备能够正常运行。然而，由于各种原因，IC芯片可能会损坏，导致设备无法正常工作。因此，检查芯片是否损坏变得尤