可焊性测试 – 聚芯检测实验室

检测项目

可焊性测试

检查元器件引脚或PCB焊盘浸润焊料的程度，判断是否存在沾锡不良，焊接能力不达标等情况，主要分为锡炉法（浸焊法）和天平法（润湿平衡法）两种。

检测范围
集成芯片、晶体管、电阻、电容、电感、变压器、传感器、机电元件、连接器、PCB、PCBA、电源模块、信号模块等

检测标准
J-STD-002，JESD22-B102，IEC 60068-2-69 2007等